选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连锡影响因素:
1、助焊剂流量/比重/松香含量还有它的活性及耐温度
2、预热温度,过输速度,导轨角度,离线式波峰焊,焊接时间,两波之间温差,两波之间的距离,波形,波峰流速,两波的高低,波峰不平,过炉方向,焊盘设计过大,焊盘设计过近,没有托锡点,锡的铜含量,PCB质量,PCB受潮,离线式波峰焊工厂,环境因素,离线式波峰焊厂家,锡炉温度等等这些都可能会造成波峰焊的连锡。
焊接模块
焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用,锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出,形成个稳定的动态锡波;氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴;而传动装置则保证了锡缸或线路板的移动以实现逐点焊接。
1.氮气的使用。氮气的使用可以将铅焊料的可焊性提高4倍,这对提高铅焊接的质量是非常关键的。
有帮助。
离线式波峰焊是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上。