电路板PCBA上设置测试点（test point）的用途

基本上设置测试点的目的是为了测试电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想检查一颗电路板上的电阻有没有问题，简单的方法就是拿万用电表量测其两头就可以知道了。

　　可是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表慢慢去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化测试机台的出现，它使用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）同时接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为主， 并列为辅的方式循序量测这些电子零件的特性，PCBA自动化测试线，通常这样测试一般板子的所有零件只需要1~2分钟左右的时间可以完成，视电路板上的零件多寡而定，零件越多时间越长。

ICT测试又为静态测试(不通电)，FCT测试又为动态测试(通电)，如:测试板Short，FUNCTION测试很容易将元件烧坏，造成不必要的损失，这些不良就要在ICT工站检测出来，ICT工站可以对PCB线路进行检测， ICT能够有效地查找在PCBA组装过程中发生的各种缺陷和故障，但是它不能够评估整个线路板所组成的系统在时钟速度时的性能。而功能测试就可以测试整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输入信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种测试是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能测试较简单的方法，是将组装好的某电子设备上的*线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。这种方法简单`投、资少。这就是PCB做了ICT测试后增加FUNCTION测试工站的较主要原因，任何测试机型都不可能做到百分之100的完整测试，只有ICT和FCT测试工站相结合的测试方案才能较、大程度的检测出不良。

ICT测试仪要求每一个电路节点至少有一个测试点。但随着器件集成度增加，功能越来越强，封装越来越小，SMT元件的增多，多层板的使用，PCB板元件密度的增大，要在每一个节点放一根探针变得很困难，为增加测试点，使制造费用增加；同时为开发一个功能强大器件的测试库变得困难，开发周期延长。

EA—2在线测试设备为上下两层可同时在线测试设备，主要由左右升降部分与上下测试部分而成。当需要提高生产效率单层测试时间需要很长时，可使用双层测试来实现，可提高生产率，降低等待测试时间。

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