贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，自动光学检测仪生产厂，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

AOI检测系统的通用架构，该系统由光源，相机阵列、显微复检、集群并行处理系统、控制系统、主控计算机、服务器组成，以及与工厂数据中心互联的工业局域网组成。该系统架构具有大幅面表面缺陷低分辨率快速检出和高分辨率显微复检两种功能。从图中可以看出，完整的AOI系统不仅集成了照明与光学成像单元，还需要有被测件支撑传输单元、精密运动机构与控制单元、高速并行图像处理单元等。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，如在线监测检测PCBA板卡 (PCBA是英文Printed circuit board+assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制作过程，自动光学检测，简称PCBA板卡)。越来越多的工厂配备AOI检测设备来保证产品的质量，其基本原理是通过光的反射来检查如BGA等元件贴装是否正确，焊接是否良好，自动光学检测设备，是否有漏贴、反向或短路现象等不良。在经过AOI检测出现不良时，需要现场工作人员进行目测判定，判定后的良品，通过手动修改检测结果为合格，继续后面的生产，而不良品则进行维修。

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