锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，锡膏检测，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，锡膏检测哪家好，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，锡膏检测工厂，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

使用量块无法校准锡膏测厚仪的原因：

有些仪器无法测量单边台阶

另外有些仪器由于程序设定的原因，无法测量单边台阶。仪器只能测量两边低、中间突出的台阶。而且大部分的仪器的视场不大，从而用三个量块研合成中间高两边低的组合也无法测量及校准。  

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锡膏印刷六方面常见不良原因分析

三、短路

1.钢板未及时清洗。来料不良，如IC引脚共面性不佳。

2.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

3.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，(标准为40-90S)，或峰值温度过高。

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