锡膏测厚仪校准方法
锡膏测厚仪是一种较新型的仪器,在电子组装行业里应用较普遍,是SMT(表面组装技术)中不可或缺的仪器。生产者通过该仪器检查锡膏的印刷质量,锡膏成分检测,故其准确性尤为重要。但作为该行业应用广泛的仪器,锡膏成分检测工厂,到目前为止还没有相应的规程规范或标准。
不少校准人员常用的校准方法是用不同高度的量块研合在平面平晶上,组成特定的高度差作为标准来校准该仪器。但实际校准过程中,校准人员常常会遇到锡膏测厚仪无法识别量块的表面或者数据严重偏离等情况。
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,锡膏成分检测厂家,在智能制造、工业4.0的大潮中,锡膏成分检测厂,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏检测机
可编程相位调制轮廓测量技术(PSLM PMP):可编程结构光栅使用软件即可对光栅的周期进行设置;取消了机械驱动及传动部分,大大提高了设备的精度及适用范围,避免了机械磨损和维修成本。实现对SMT生产线中精密印刷焊锡膏进行100%的高精度三维测量。
QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏(使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。)
二、印刷(钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。)
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。