锡膏测厚仪

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，锡膏检测设备，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，锡膏检测设备厂商，减少不良。

锡膏丝印机功能与特色：

1， 升降台采用高精度丝杆驱动。

2，锡膏检测设备厂家， 钢网上下采用的是高精度静音丝杆驱动。

3， 配备自动清洁钢网装置，使用更简便、更省心。

4， 配备先进影像学习MARK点系统，无需专用MARK点方可轻松修正PCB与钢网的中心位置，保证刮锡精度。

5， 全轴连动复位技术，可使机器快速回复原点位置。

6， 换线参数设定快捷、简单，提高换线速度。

7， 多光源选择，可轻松处理不同颜色PCB板参考点。

8， 用户权限设置，可防止设备重要参数被意外修改。

锡膏自动回温机

功能：锡膏定时回温机，一机多槽位，可同时多瓶锡膏回温，智能回温，有效管控锡膏回温时间，保证锡膏活性，烤漆外观，表面光滑整洁，整齐美观

采用进口电器件组装生产；

1.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉，锡膏完成回温会自动弹出；

2.可同时回温多罐每罐500G的锡膏；

注：在突然断电的情况下，如果未达到设定的时间，锡膏瓶将自动弹出；

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