波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种,如果要调节波峰焊减少连锡,必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。
波峰焊连锡的原因:
1、助焊剂预热温度太高或者太低,离线选择焊工厂,一般在100~110度,预热太低的话,离线选择焊公司,助焊剂活性不高。预热太高,进锡钢flux已经没了,也容易连锡;
2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀,熔化状态下的锡的表面张力没有被释放,导致容易连锡;
3、查看一下锡炉的温度,控制在265度左右,温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度,因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快;
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,离线选择焊,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连锡的处理思路:
1.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的面就好;
2.板子是否变形;
3.如果2波单打不好,离线选择焊生产,用1波冲,2波打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了
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波峰焊连焊预防措施
1、QFP 和PLCC 与波峰成45°,钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上;
2、SOIC 元件与波峰之间应该成90°,后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料;
3、引脚间距小于008mm 的IC 建议不要采用波峰焊(为0065mm);