选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊工艺过程中，可使用手工、半自动、全自动将由锡铅焊料、粘合剂、助焊剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，可以使用手工、半自动或自动的丝网印刷机，如同油印一样将焊膏印到印制板上。然后用手动或smt贴片机把元件粘接到印制板上。利用回流焊里的加热炉或热吹风的方法将焊膏加热到回流。这一过程包括：预热区、恒温区、回流焊区和冷却区。

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波峰焊连焊产生原因

1、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触；

2、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够；

3、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，离线式波峰焊报价，对温度更为敏感，这种现象非常明显；

4、钎料被污染，比如Fe（铁）污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。

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波峰焊连焊产生原因

1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，揭阳离线式波峰焊，线路分布太密，引脚太近或不规律；

2、PCB焊盘太大或元件引脚过长（一般为008～3mm），焊接时造成沾锡过多；

3、PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多；

4、PCB板面或元件引脚上有残留物；

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