选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
小型回流焊特点:
发热管模块设计,方便维修拆装;
采用高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音低;
传动系统采用调速马达,选择性波峰焊供应商,电调带线速调速器,运行平稳;
采用立滚轮结构及托平支撑,运行平稳;
稳定可靠的电气控制系统;
选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
波峰焊连焊预防措施
1、适当提高预热温度,同时考虑在一定范围内提高焊接温度(250oC→260~270oC)以提高钎料流动性,但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀;
2、SnCu 中可以添加微量Ni(镍)以提高钎料流动性;
3、采用活性更高的助焊剂;
4、减短引脚长度(推荐为105mm,并成外分开15°),减小焊盘面积。
波峰焊连锡的原因和解决方法
1、 焊料不纯,焊料中所合杂质超过允许的标准,选择性波峰焊价格,焊料的特性将会发生变化,珠海选择性波峰焊,浸润或流动性将逐渐变差,如果含锑超过1.0%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含低于0.005%则会脱润湿;
2、 助焊剂不良,不良的助焊剂不能洁净PCB,使焊料在铜箔表面的润湿力降低,导致浸润不良;
3、PCB板浸锡过深,选择性波峰焊供应,此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件,其形成的本质原因是吃锡时间过长,助焊剂被完全分解或不锡流畅,焊点没有在好的状态下脱锡;