做间距和球径小的BGA是否一定要使用3D锡膏厚度测试仪才能控制好品质呢？

1.十分必要，3D锡膏测厚仪是对印刷品质做更好的监控! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，3d锡膏检测公司，少锡，拉尖，3d锡膏检测，不容易看出，订单很大可以采用3D锡膏测厚仪，如果订单小就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，的是尽可能避免批量问题！

锡膏自动存取领用机

该产品具体解决了以下问题：

1、 通过对SMT生产过程中，锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制，降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题，从而保证了产品质量的稳定性，降低了产品质量风险；

2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能，3d锡膏检测哪家好，将这个相对完整的工艺过程数字工位化，解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题，为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节，使得通过数据驱动，实现工厂的数字协同制造成为可能；

使用3D锡膏测厚仪减少返修率

当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。

多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不足挂起钩来。

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