选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，选择性波峰焊供应，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，选择性波峰焊厂，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

选择焊预热技术

预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起，也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。

快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术，而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。

选择性波峰焊的优越性？

由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接，不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接，具有更好的工艺性和可靠性。选择性波峰焊

提高了元器件安装密度。传统波峰焊工艺的一个缺陷是桥连，因此对元器件引脚间距和元器件之间的安装距离有着严格的限制。选择性波峰焊也存在这个问题，但相对于传统波峰焊，可以在一定程度上提高元器件的安装密度。用传统波峰焊，夹具与PCBA之间的夹缝内容易积存助焊剂残渣，增加清洗难度，选择性波峰焊，选择性波峰焊的助焊剂采用点喷，有效降低助焊剂污染，选择性波峰焊厂商，离子污染量大大降低。选择性波峰焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

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