六.自动光学检测用于检查微孔质量

孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，自动光学检测，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘，即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层，俯视到是外层发光的范围内表面是铜。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，自动光学检测设备，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，自动光学检测机器，确实 可行的说明。始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。

一般AOI可以检测的项目包括：元件的缺件、多件、错件、便宜、侧立、立碑、反贴、极反、换件、IC引脚弯曲，文字识别。自动光学检测AOI 是英文 Automatic Optical Inspector 的简写， 中文名为自动光学检测仪 ，AOI的基本工作原理即用光学手段获取被测物图形，一般通过一传感器（摄像机）获得检测物。简单点说就是运用相机对产品拍照取值，然后与正确数值对比的检测机器，用机器视觉代替人工检测的一种检测设备。

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