在产品制造过程中，由于各种原因，零部件不可避免的会产生多种缺陷，如印制电路板上出现孔错位、划伤、断路、短路、污染等缺陷，液晶面板的基板玻璃和滤光片表面含有针1孔、划痕、颗粒、mura等缺陷，全自动光学检测系统，带钢表面产生裂纹、辊印、孔洞、麻点等缺陷，全自动光学检测，这些缺陷不仅影响产品的性能，严重时甚至会危害到生命安全，对用户造成巨大经济损失。

传统缺陷检测方法为人工目视检测法，目前在手机、平板显示、太阳能、锂电池等诸多行业，仍然有大量的产业工人从事这项工作。这种人工视觉检测方法需要在强光照明条件下进行，全自动光学检测机，不仅对检测人员的眼睛伤害很大，且存在主观性强、和人眼空间和时间分辨率有限、检测不确定性大、易产生歧义、效率低下等缺点，全自动光学检测仪，已很难满足现代工业高速、高分辨率的检测要求。

MVI是一种集成了图像传感技术、数据处理技术、运动控制技术，在工业生产过程中，执行测量、检测、识别和引导等任务的一种新兴的科学技术。MVI的基本原理可用图 1 来表示，它采用光学成像方法（如相机，或者一个复杂的光学成像系统）模拟人眼的的视觉成像功能，用计算机处理系统代替人脑执行数据处理，把结果反馈给执行机构（如机械手）代替人手完成各种规定的任务。

用3D检测，可以对焊膏形态、厚度进行评估，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，设备价格也比3D检测要低，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。

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