当选择性焊接有效时

在某些情况下，不能使用波峰焊，并且手工焊接无效。在这些情况下，剩下的选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括：

1、高的组件高度：焊波的高度有限制，并且某些组件的高度足够高，以至于它们会阻止波焊到板上。焊接用平台

2、紧密的组件间距： 如果通孔组件与SMT组件的距离太近，则可能没有足够的空间在SMT组件周围安装保护性夹具，从而无法进行有效的波峰焊。焊接用平台

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些 穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好的多。焊接用平台

选择性波峰焊的技术要点选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接3个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作， 然后焊点经预热模块预热后，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。焊接用平台

选择性焊接技术的可控性非常好，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化，焊接用平台，这种设备能够调整的控制参数包括:焊接用平台

1、焊锡温度;

2、波峰位置;

3、微波峰的数目:焊接用平台

4、焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向，使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的元器件;焊接用平台

5、波峰高度，它和流速有关;

6、时间(或称为停留时间)，指焊锡实际浸润时间。焊接用平台

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