选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,离线选择焊供应商,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂,所以机器结构就会比较复杂。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫'波峰焊',其主要材料是焊锡条。
选择性波峰焊的优越性?
由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接,不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接,离线选择焊供应,具有更好的工艺性和可靠性。离线选择焊
选择性波峰焊的每个焊点都可以进行个性化设置,控制不同焊点的焊料量,有利于提高某些特殊焊点的焊接可靠性;焊点的焊料量是有规定的,不能任意改变。选择性波峰焊的焊接区域比传统波峰焊广,能够焊接某些传统波峰焊不能焊接的元器件。离线选择焊
选择焊优点:焊点近乎,离线选择焊,劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低,减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本,焊点的一致性非常好,离线选择焊厂家,生产效率也很高。
一定要用选择焊机器来取代波峰焊机器,要根据所使用的喷嘴类型是否能够以紧凑的方式波峰焊技术为准。例如,对于一长列不是紧靠着SMD元件的连接器/引线,可以使用宽的喷嘴一次性刷过(或用焊锡波覆盖)整个列。但是,在邻近SMD元件的很小的面积中焊接时,则需要一个非常小的喷嘴,以避免干扰表面贴装器件。