选择焊是在电路板的背面上进行，焊接焊台，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

选择焊是什么？选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。焊接焊台

选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。焊接焊台

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种。选择性波峰焊实现的功能比一般的波峰焊复杂，所以机器结构就会比较复杂。波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。

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