选择性焊接技术的可控性非常好,它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化,这种设备能够调整的控制参数包括:焊接装备
1、焊锡温度;
2、波峰位置;
3、微波峰的数目:焊接装备
4、焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向,使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的元器件;焊接装备
5、波峰高度,它和流速有关; 6、时间(或称为停留时间),指焊锡实际浸润时间。焊接装备
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热,焊接装备,激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散,将材料熔化后形成特定熔池。而传统工艺需要使用板材堆叠进行焊接,激光焊接在整个过程不需要接触加工物品表面,所以激光加工过程有着传统焊接手段所无法媲美的优点。
激光应用领域非常广泛,激光焊接机作为激光应用的一个方向,是基于传统加工技术与现代激光技术的综合体。由于激光焊接功率密度高、释放能量快,所以在加工的效率方面要比传统的方式效率会高,激光焊接加工有着比传统加工更为优越的加工特点。
选择焊优点:焊点近乎,劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低,减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本,焊点的一致性非常好,生产效率也很高。
选择焊预热技术
预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起,也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。
快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术,而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。