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选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺，

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，离线选择焊，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，插排，等。离线选择焊

拖焊的不良主要为 ：连锡 不上锡 可根据产品焊盘特性进行调整。离线选择焊

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），离线选择焊供应商，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

     当选择性焊接有效时：

     在某些情况下，不能使用波峰焊，离线选择焊生产，并且手工焊接无效。在这些情况下，剩下的选择是使用选择性焊接系统。其中一些条件包括：

     1、加热不均匀： 厚板或用于电源和接地层的厚铜层板可能会导致手工焊接问题。很难获得单个烙铁来充分加热板上的所有热连接金属，以使焊料流过孔以形成良好的焊点。离线选择焊

     2、通孔插针密集： 当大型连接器与数百个插针一起使用时，烙铁可能难以进入每个插针以有效地全部焊接。离线选择焊

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