选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。此外，可以对选择性焊接系统进行编程，以设定时间长度和所施加的焊料温度以获得更好结果。选择性焊接系统是一种出色的工具，可以弥补波峰焊和手工焊接之间的差距，在某些情况下，它可能是有效的焊接选择。二保焊焊接技术

选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补充焊接一些 穿孔插装元器件，它在某些方面和手工焊类似，二保焊焊接技术，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好的多。二保焊焊接技术

选择性波峰焊的技术要点选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接3个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作， 然后焊点经预热模块预热后，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。二保焊焊接技术

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