激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。而传统工艺需要使用板材堆叠进行焊接，激光焊接在整个过程不需要接触加工物品表面，所以激光加工过程有着传统焊接手段所无法媲美的优点。

激光应用领域非常广泛，激光焊接机作为激光应用的一个方向，是基于传统加工技术与现代激光技术的综合体。由于激光焊接功率密度高、释放能量快，所以在加工的效率方面要比传统的方式效率会高，激光焊接加工有着比传统加工更为优越的加工特点。

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焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。大型焊接平台

再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。大型焊接平台

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。大型焊接平台

选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺：

1.拖焊：若焊接产品焊电较近，且周边没有贴片，选择拖焊，速度快，且质量有保障。同时有很多标准电子元件可直接用拖焊进行焊接。如：连接器，大型焊接平台，插排，等。大型焊接平台

2.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。大型焊接平台

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