选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，离线式波峰焊生产，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

选择性焊接技术的可控性非常好，它能根据不同元器件或者不同的运行条件进行优化，这种设备能够调整的控制参数包括:离线式波峰焊

1、焊锡温度;

2、波峰位置;

3、微波峰的数目:离线式波峰焊

4、焊锡流动方向(可以控制焊锡的流向，离线式波峰焊厂，使之避开与需要焊接的点十分接近而对热量又非常敏感的元器件;离线式波峰焊

5、波峰高度，它和流速有关;

6、时间(或称为停留时间)，指焊锡实际浸润时间。离线式波峰焊

选择焊系统是怎样工作的。对于每一个焊接点，机器操作员要控制助焊剂、预热时间、焊锡位置，减少对电路板上的其他焊点产生不良影响，选择焊不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是整个电路板，没有识别焊点的能力。选择焊的所有工艺步骤都是独立完成的，一次执行一个焊接，直到完成在整个电路板上的所有焊接。

波峰焊是广泛用于焊接只有穿孔元件的电路板的一种经济可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，就要使用选择焊。因为波峰焊能够在焊接穿孔元件操作中，一次性完成电路板整个表面上的所有焊点的焊接，离线式波峰焊，所以波峰焊仍然是用来处理穿孔元件速度快而且也是有效的方法；而选择焊是用来焊接个别引线或者间隙很窄的元件中的一个焊点或一组焊点，因此，选择焊的焊接速度往往相当慢。

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