选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。多点焊接

选择性焊料还具有其他优点。选择性焊接系统将利用远侧红外预热器来平衡厚铜板的不均匀加热。它还可以使用更宽的喷嘴，该喷嘴可以单次焊接两排或三排连接器插针，从而大大减少了焊接所需的时间。快速焊接传统上只能手工焊接的难以触及区域的能力正是选择性焊料的真正亮点。多点焊接

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点基本的设备运行参数调整。

选择性波峰焊的技术要点 选择性波峰焊作业流程一般由助焊剂喷涂、 预热、焊接 3 个部分组成。通过设备的程序设置， 可对将要焊接的焊点依次完成助焊剂喷涂工作，多点焊接， 然后焊点经预热模块预热后，再由焊接模块对其 进行逐点焊接。多点焊接

选择性波峰焊可根据PCB产品的焊点分布不同，分为两大焊接工艺，

1.点焊：电焊适合距离贴片较近，且焊点分布较远的情况下选择点焊，点焊相对拖焊速度较慢。多点焊接

点焊的不良表现为：不上锡，上锡不良多点焊接

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