选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜,焊接生产线,在不润湿的表面,钎料根本就没有与基体金属完全接触,而可以棉线的看到的基体金属表面。反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料,同时又有断断续续的有些分离的钎球,大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角。反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象。
选择焊是在电路板的背面上进行,不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时,首先要把电路板固定在一个框内,所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。
回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。
选择性焊接是一种自动化系统,可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出,以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动,以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。焊接生产线
选择性焊料还具有其他优点。选择性焊接系统将利用远侧红外预热器来平衡厚铜板的不均匀加热。它还可以使用更宽的喷嘴,该喷嘴可以单次焊接两排或三排连接器插针,从而大大减少了焊接所需的时间。快速焊接传统上只能手工焊接的难以触及区域的能力正是选择性焊料的真正亮点。焊接生产线