选择焊是在电路板的背面上进行，选择性波峰焊，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

使用选择焊焊接引脚。

1.首先，在所有要进行选择焊的区域涂布助焊剂；

2.然后，对所有要进行选择焊的区域进行预热以活化助焊剂；

3.接着，按照焊接计划焊接每个焊点，一次焊接一个焊点。

选择性焊接是一种自动化系统，可通过喷嘴将熔融焊料从储液罐中泵出，选择性波峰焊价格，以涂覆延伸出电路板底部的引线。该系统将向多个方向移动，以便在操作员为其编程的每根引线上涂上焊料。选择性波峰焊

选择性焊料还具有其他优点。选择性焊接系统将利用远侧红外预热器来平衡厚铜板的不均匀加热。它还可以使用更宽的喷嘴，该喷嘴可以单次焊接两排或三排连接器插针，从而大大减少了焊接所需的时间。快速焊接传统上只能手工焊接的难以触及区域的能力正是选择性焊料的真正亮点。选择性波峰焊

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在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：一是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。选择性波峰焊

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