波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，离线式波峰焊报价，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

设置波峰焊接参数

助焊剂流量：依据助焊剂触摸 PCB 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 PCB 的底面。还可以从 PCB 上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(PCB上外表温度般在 90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)

在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)

测波峰高度：调到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。

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激光焊接机常使用惰性气体来保护熔池，当某些材料焊接可不计较表面氧化时则也可不考虑保护，离线式波峰焊，但对大多数应用场合则常使用氦、、氮等气体作保护，使工件在焊接过程中免受氧化。

一种能够接连监控回流焊炉的主动处理体系，能够在实践发生回流焊工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控，此即主动回流焊处理体系，此体系把接连的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包，并能主动实时榆测工艺数据，离线式波峰焊厂商，并做出判别来影响产品本钱和质量，主动回流焊处理体系的基本功用是地主动检测和收集通过炉子的产品数据，它供给下列功用：不需要验证工艺曲线；主动收集回流焊工艺数据；对零缺点出产供给实时反应和报警；供给回流焊工艺的主动SPC图表和批改进程才华指数变量报警。

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