选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，选择性波峰焊价格，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，从而实现具有定可靠性的电路功能。

温度曲线，根据功能一般可划分为四个区，即升温区、保温区、再流焊接区和冷却区，其中再流焊接区为核心区。

温度曲线，一般用预热温度、保温时间、焊接峰值温度、焊接时间来描述。选择性波峰焊

关键参数如下：

(1) 预热开始温度，选择性波峰焊厂家，用Tsmin表示；

(2) 预热结束温度，用Tsmax表示；

(3) 焊接Z低峰值温度，用Tpmin表示；

(4) 焊接Z高峰值温度，用Tpmax表示；

(5保温时间，选择性波峰焊，用ts表示；选择性波峰焊

(6) 焊接时间（焊膏熔点以上时间），用tL表示；

(7) 焊接驻留时间，用Tp表示；          

(8) 升温速率，v1与v2；

(9) 冷却速率，v3。选择性波峰焊

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，选择性波峰焊工厂，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。

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