回流焊保养注意事项

为避免清理炉膛不当，造成燃烧或，严禁使用高挥发性溶剂清理炉膛内外，若法避免使用高挥发性溶剂如酒精、异等，请清理完毕后，必须确保此类物质挥发完后方可使用设备。保养前必须先将各零部件上的助焊，灰尘，污垢或其他异物清理干净在上油！特别注意的是，我们在对回流焊进行日常保养的同时，如发现机器有故障问题时，不能擅自维修，必须及时通知设备管理人员处理。同时在保养的过程中必须注意安全作业，切勿不规范操作。

在回流焊机中使用惰性气体维护，已经有一段时间了，并已得到较大规划的使用，由于价格的考虑，点焊焊接技术，一般都是选择氮气维护。氮气回流焊有以下利益。

　　（1）防止削减氧化。

　　（2）行进焊接湿润力，加速湿润速度。

　　（3）削减锡球的发生，防止桥接，得到良好的焊接质量。

波峰焊分为单波峰焊、斜波式波峰焊、高波峰焊、空心波峰焊、紊乱波峰焊、宽平波峰焊、双波峰焊和选择性波峰焊。目前市场上用量大的是双波峰焊。

波峰焊预热的作用，预热温度在90－130℃（PCB表面温度），多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度参考下表。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。预热时间由传送带速度来控制。

选择性波峰焊接工艺其焊接原理与锡焊相同，现把工艺参数选择简介如下：

（1）焊接温度，一般为240℃-250℃，温度太低则焊点发暗，拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。

（2）焊接速度或时间一般为0.6-1米/分，根据材料和焊接温度适当调节，它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢，元件易过热，印制板变形；速度太快，易虚焊、拉尖，桥接等。

（3）“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。

（4）倾斜角度，以5°-8°为好，选择适当可减小焊料对焊接面的压应力，减少或避免产生拉尖和锡瘤。

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