每台波峰焊在线路板波峰焊接前都要经过预热，经过预热后的线路板在过波峰焊接时才不会出现批量的波峰焊接不良的问题。印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。

波峰焊与选波峰主要方式是接触波的大小不一样，选波是点接触，波峰焊小面接触，通过流动锡面来焊接效率会更高一些，但对双面混装板来说高于5MM器件高度，波峰焊就无法实现精焊及拖锡效果了，所以双面混装小批量的大家会选择选择性波峰焊来补充，也公司用来代替铬铁用来补焊（单一产品），如果效果要求高，期待导入价格及运行成本考虑，可以考虑全自动浸锡机 通过治具避焊可实现双面混装产品的量产及代替波峰焊中小批量的生产！

无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，焊接厂家，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。

回流焊将元器件焊接到PCB板材上，是焊接表面帖装器件的。它靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

回流焊设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。

1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。

2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。

3.焊接过程中严防传送带震动。

4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。

5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。还要检查PCB表面颜色变化等情况。并根据检查结果调整温度曲线。在整批生产过程中要定时检查焊接质量。

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