一种能够接连监控回流焊炉的主动处理体系，能够在实践发生回流焊工艺偏移之前指示其工艺是否偏移失控，此即主动回流焊处理体系，此体系把接连的SPC直方图、线路平衡网络、文件编制和产品跟踪组成完整的软件包，并能主动实时榆测工艺数据，并做出判别来影响产品本钱和质量，主动回流焊处理体系的基本功用是地主动检测和收集通过炉子的产品数据，波峰焊焊接，它供给下列功用：不需要验证工艺曲线；主动收集回流焊工艺数据；对零缺点出产供给实时反应和报警；供给回流焊工艺的主动SPC图表和批改进程才华指数变量报警。

无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差，要提高助焊剂的活化温度和活性，工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，波峰焊是很难达到透锡要求的。

波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰  ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊焊接前预备

检查待焊 PCB(该 PCB 已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD 贴片、胶 固化并完毕 THC 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。

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