回流焊接与波峰焊接相比具有以下些特点：

1、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中，故元器件所受到的热冲击小；

2、回流焊仅在需要的部位上施放焊料，大大节约了焊料的使用；

3、回流焊能控制焊料的施放量，避免桥接等缺陷的产生；

4、当元器件贴放位置有定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确位置上；

5、可采用局部加热热源，从而可在同基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接；    

6、焊料中般不会混入不物，在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

注意事项：a. 回流焊预热温度升温率每秒不跨越 3℃，内部为高温发热器材留意烫坏。

b. 过炉的时候，PCB 放置间隔少说为 3cm。

c. 当波峰焊温度不合格时，当即停止使用，由相关工程部设备员或工程师对波峰焊温度进行勘察调整后再检，判定合格后方可持续放入电脑 B 板作业。

d. 技术员每天有必要对波峰焊各温度设置进行检查并用温度表进行实践丈量，二保焊直线焊，温度有必要在规定规划内。

选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

选择波峰焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。

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