波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定值后进行)

a. 把 PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上，机器自动进行喷涂助 焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。

b. 在波峰焊出口处接住 PCB。

c. 按出厂查验规范。

选择焊一般由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过设备编程装置，助焊剂喷涂模块可对每个焊点依次完成助焊剂选择性喷涂，经预热模块预热后，再由焊接模块对每个焊点逐点完成焊接。

回流焊是SMT技术应用非常多的一种生产工艺。回流焊主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接，通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊，波峰焊焊接，从而实现具有定可靠性的电路功能。

选择性波峰焊分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

选择性波峰焊的焊接效率的确没有普通波峰焊高，因为选择焊主要针对高精密PCB板，普通波峰焊焊接不了的。是传统波峰焊在无法完成通孔群焊时，此时借助能编程对各个焊点控制的选择焊了，比手工焊、焊锡机器人稳定，温度、工艺、焊接参数等可控，可重复性的操控；适用于现在的通孔焊接越来越缩微化、焊件密集的产品。选择性波峰焊比普通波峰焊生产效率低（即使是24小时），生产维护保养成本高，焊点良率关键是看NOZZLE状态。

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