波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

波峰焊接并查验(待全部焊接参数抵达设定值后进行)

a. 把 PCB 轻轻地放在传送带(或夹具)上，机器自动进行喷涂助 焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。

b. 在波峰焊出口处接住 PCB。

c. 按出厂查验规范。

选择性波峰焊的优点：

1、焊接时不需要特别的治具、过炉托zhi盘。

2、通孔零件不需要使用耐高温的材料。使用一般波焊的条件即可。

3、焊接时可以获得良好的焊接质量与通孔填孔率。

4、节省能源。不需要像波峰焊一般有个大锡炉，也不需要回焊炉那么长的加温区即可达到目的。

5、节省成本。不需要像波峰焊一样使用过多数量的锡条。

6、避让区比波焊制作过炉托盘来得小。

7、电路板不易因为高温而弯曲变形。

8、较传统波焊及SMT节省时间。

波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，连续焊接，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

设置波峰焊接参数

助焊剂流量：依据助焊剂触摸 PCB 底面的状况承认。使助焊剂 均匀地涂覆到 PCB 的底面。还可以从 PCB 上的通孔处查询，应有少数的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。

预热温度：依据波峰焊机预热区的实践状况设定(PCB上外表温度般在 90-130℃，大板、厚板、以及贴片元器材较多的 组装板取上限)

在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实践温度高 5-10℃左右)

测波峰高度：调到跨越 PCB 底面，在 PCB 厚度的 2/3 处。

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