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在制造工艺，特别是在测试中，不断增加的PCBA复杂性和密度不是一个新的问题。意识到的增加ICT测试夹具内的测试针数量不是要走的方向，我们开始观察可代替的电路确认方法。看到每百万探针不接触的数量，我们发现在5000个节点时，许多发现的错误(少于31)可能是由于探针接触问题而不是实际制造的缺陷(表一)。因此，我们着手将测试针的数量减少，而不是上升。尽管如此，工装夹具报价，我们制造工艺的品质还是评估到整个PCBA。我们决定使用传统的ICT与X射线分层法相结合是一个可行的解决方案。

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夹具在电子厂商使用也是非常高的，在生产中为了提高生产效率和产品质量，工装夹具，在生产的中段和后段就常用工装夹具来进行功能测试或者辅助装配（能装配出固定的外形及高度等）。实际在电子生产制造厂中的用途是非常广，因为是非标定制的，所以只有想不到而没有做不到的。

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PCBA电路板组装后的功能测试一般称之为FVT或FCT，其目的是为了抓出组装不良的板子，透过模拟电路板实装成整机时的全功能测试，以期抓出在组装成整机以前把所可能有瑕疵的电路组装板抓出来，免得组装成整机后才发现不良，还要全部拆掉重组造成工时浪费以及材料的损失。

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