虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。

AOI始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计，全自动光学检测， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，全自动光学检测系统，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报，全自动光学检测机， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。

狭义的AOI设备则指工业上急需使用，aoi全自动光学检测仪，在IC及一般电子业、机械工具/自动化机械、电机/电子工业、金属钢铁业、食品加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料、保全/监视系统等。

AOI检查库，围绕工艺的环境产生消极影响，必须通过几个途径降低到小，以满足头工作的要求。

● AOI全球检查库──对部分AOI制造商的标定工具进行调整是极为重要的，所以，这些变化能够传递到照相机和照明模块上。

● 对于不同产品的AOI全球检查库，有可能在当地进行调整──这是AOI软件必备的特性。

● 贴片公差——进料器常规的维护和校准。

● 确定检查质量：IPC标准2级——必须允许使用朝下的电阻器。组件趐起和共面性的检测必须可靠。

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