AOI始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。

狭义的AOI设备则指工业上急需使用，在IC及一般电子业、机械工具/自动化机械、电机/电子工业、金属钢铁业、食品加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料、保全/监视系统等。

虽然AOI可用于生产线上的多个位置，各个位置可检测特殊缺陷，自动光学检测，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正缺陷的位置。有三个检查位置是主要的：锡膏印刷之后如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括以下几点：A.焊盘上焊锡不足。B.焊盘上焊锡过多。C.焊锡对焊盘的重合不良。D.焊盘之间的焊锡桥。

AOI在生产中，测试系统应当根据生产批量的要 求建立并优化。实际运作中无数次地证明，仅这样做是远 远不够的。如果在两周的生产时间内要测试一个新批次的 PCB，有可能会发生这样的情况：ELKO的颜色突然由黑色 变为了黄色，或者晶体管的引脚变短了、是弯的；或是电阻的颜色由黄色变成了蓝色的，等等。

AOI 检测系统的软件具有统计分析功能，自动光学检测设备， 为工艺技术人员提供 SPC ( Statistical Process Control ) 资料。AOI 检测系统监控工艺流程质量， 与 SPC 工艺管理技术的结合，自动光学检测仪aoi， 及时提供反馈信息， 从而不断地优化生产流程中的各个参数， 使 SMT 生产工艺更加完善， PCB装配的成品率进而得到显著提高。随着现代制造业规模的扩大， 生产的受控性越来越重要， 对 SPC 资料的需求也不断增长。

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