针对AOI检查的PCB整体布局器件到PCB的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，全自动光学检测系统，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。

产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理，全自动光学检测仪， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。

AOI 的一个特点在于其分析软件 ，只使用一个软件编程方法， 无论针对焊前或焊后， 都可使用完全相同的设备和软件， 无需进行镜头或传感器的更换; 另一个特点是机械设计非常简单， 由于镜头是固定不动的， 能减少由于运动部件过多引起的偏差或校准工作。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域，全自动光学检测，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

双面检查AOI V5300系列

■ 先进的硬件架构● 工业相机 + 远心镜头

整个视野内无阴影效应，aoi全自动光学检测仪，使得高元件焊点检测不受影响。

● 相机置于轨道下方无需翻板，减少占地空间，提高产线效率。

■ 核心技术及优势● 元件级焊盘定位+FOV辅助定位技术?对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；?对非柔性板，采用FOV整体定位的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；?解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。

● 虚焊检查

在精准定位焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。

● 检测参数与 IPC 标准直接对接

以 IPC 检验标准为参照，检测结果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。

● 具备DIP件焊点专用算法

配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。

● 无人化终检方案

在ICT、FT后，进行检查。 ● 更多优势

智能化编程（一键校正、替代料、子母程序… …）；完全离线编程及实时调试；远程技术支持。

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