AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是，其中的一些变化需要花费时间进行处理， 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用，自动光学检测软件，或 是存在一个错误的元器件布局。同时，面对质量方面的困 难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实 可行的说明。

AOI 的一个特点在于其分析软件 ，只使用一个软件编程方法， 无论针对焊前或焊后，自动光学检测， 都可使用完全相同的设备和软件，自动光学检测仪器， 无需进行镜头或传感器的更换; 另一个特点是机械设计非常简单， 由于镜头是固定不动的， 能减少由于运动部件过多引起的偏差或校准工作。

优良的AOI程序应该能够应付这些这影响。如果这些个别点的变化可以保持不变，那么就能够相当大地简化AOI编程。经研究得到的结论是，由于无铅产生的影响，图形对照系统无法得到适合的检查结果，这是因为合格的样品变化太大。更加可行的方法是，取出确定每道工艺和元件变化的特性。这些变化可以分成不同的等级。如果在现在使用的工艺中，出现了一个新的变化，就要增加一个级别，来保证检查的性。所有认识到的和已知的缺陷都储存起来，自动光学检测厂家，他们的类型和图片可以用于AOI系统和全球数据库里的检查程序。我们没有必要把一块不同缺陷的电路板保存起来用于详细的检查。

AOI回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。

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