AOI无铅焊接带来的变化可以从三个方面看到无铅的影响：灰度值提高、流程的改变和有效的助焊剂。无铅焊点的亮度平均值高了2.5%。这相当于亮度提高了五级。焊点看上去粗糙，而且表面呈粗大的颗粒状。这可以利用特性萃取方法来消除或者过滤掉。流动性稍微差一些，自动光学检测仪器，特别是对于那些较轻的元件，会妨碍元件在熔化焊膏中浸没或者浮起。这表示元件自动对正的程度较差。由于效果差，意味着轻轻的0402元件沿着纵向翘起的倾向会增强，自动光学检测仪aoi，结果是不能完全看到元件的顶部。

AOI始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计，smt自动光学检测仪， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。

狭义的AOI设备则指工业上急需使用，在IC及一般电子业、机械工具/自动化机械、电机/电子工业、金属钢铁业、食品加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料、保全/监视系统等。

随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

双面检查AOI V5300系列

■ 先进的硬件架构● 工业相机 + 远心镜头

整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。

● 相机置于轨道下方无需翻板，减少占地空间，提高产线效率。

■ 核心技术及优势● 元件级焊盘定位+FOV辅助定位技术?对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；?对非柔性板，采用FOV整体定位的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；?解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。

● 虚焊检查

在精准定位焊盘的基础上，自动光学检测，对焊盘的多个特征点进行分析，无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。

● 检测参数与 IPC 标准直接对接

以 IPC 检验标准为参照，检测结果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。

● 具备DIP件焊点专用算法

配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。

● 无人化终检方案

在ICT、FT后，进行检查。 ● 更多优势

智能化编程（一键校正、替代料、子母程序… …）；完全离线编程及实时调试；远程技术支持。

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