随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI),产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
双面检查AOI V5300系列
■ 先进的硬件架构● 工业相机 + 远心镜头
整个视野内无阴影效应,使得高元件焊点检测不受影响。
● 相机置于轨道下方无需翻板,自动光学检测机报价,减少占地空间,提高产线效率。
■ 核心技术及优势● 元件级焊盘定位+FOV辅助定位技术?对于柔性板采用元件级焊盘定位,可有效应对板弯形变,不会产生大量误报;?对非柔性板,采用FOV整体定位的方式,可无视板上丝印、印制线等的干扰,可以轻松实现焊盘定位,从而解决板弯形变问题;?解决无外露焊盘元件(BGA等)或被部分遮挡元件难测试的问题。
● 虚焊检查
在精准定位焊盘的基础上,对焊盘的多个特征点进行分析,无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。
● 检测参数与 IPC 标准直接对接
以 IPC 检验标准为参照,检测结果更加可靠。偏移:IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。
● 具备DIP件焊点专用算法
配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。
● 无人化终检方案
在ICT、FT后,进行检查。 ● 更多优势
智能化编程(一键校正、替代料、子母程序… …);完全离线编程及实时调试;远程技术支持。
AOI检查程序必须而且能够处理这些不同的变化所带来 的问题。但是,自动光学检测,其中的一些变化需要花费时间进行处理, 因为我们不能预先知道是否有一种新的元器件被使用,或 是存在一个错误的元器件布局。同时,面对质量方面的困 难,大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的,确实 可行的说明。
AOI 的一个特点在于其分析软件 ,在线自动光学检测仪,只使用一个软件编程方法, 无论针对焊前或焊后, 都可使用完全相同的设备和软件,自动光学检测仪aoi, 无需进行镜头或传感器的更换; 另一个特点是机械设计非常简单, 由于镜头是固定不动的, 能减少由于运动部件过多引起的偏差或校准工作。
AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI)。
AOI 应用软件的开发是用户使用后体现其效果的关键。大多 AOI 检测系统采用了 PC 和 windows 操作系统, 而 MVP 选择了 LINUX和 UNIX 操作系统, 以增强其软件系统的稳定性。