AOI回流焊前检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置检查机器的位置,全自动光学检测设备,因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息,提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。
AOI始终采用同样的材料和产品,再加上优化的PCB设计, 正如上面所描述的那样,可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出,比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准,PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。DFT可以提高缺陷的检查率,全自动光学检测,减少误报, 缩短编程时间和降低编程的难度,全自动光学检测仪,从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。
狭义的AOI设备则指工业上急需使用,在IC及一般电子业、机械工具/自动化机械、电机/电子工业、金属钢铁业、食品加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料、保全/监视系统等。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解,成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机(AOI),产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域,全自动光学检测系统,为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
核心技术及优势● 快速编程简单、快速
通过导入Gb文件与CAD文件后自动创建焊盘信息,只需设置检测参数即可完成编程。
● 自动零基准技术
能自动生成零基准,程序处理时间短。 ● 颜色过滤技术
可有效解决 PCB 板变 形后发生零基准偏移导致的“拉尖”现象。
● 截面分析功能
可方便对锡膏的成型形状进行有效分析。
● 拔高截面算法
可对锡膏“拉尖”进行有 效检测。
● 三级标准设置
可对产品品质趋势进行有效监控。
● SPC
各种数据图表,可满足现场质量踪及品质分析。