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现在选择焊开始变得日益普遍。它可以处理使用混合技术的电路板上的插孔元件，各种形状的电路板、焊点图案与器件；与手动焊接相比，它的速度明显要快得多，可靠性也更高，选择性波峰焊工厂，因此，从原型设置提升到常规生产，使用选择焊是很自然的事情；一旦完成编程，菜单可以存铛，选择性波峰焊，此后就可以按照相同的方式执行同样的操作，确保可靠的重复性。

出现混合电路板的原因有很多。尽管表面贴装元件的种类在不断增加，这些新元件非常适合在越来越小的尺寸上实现更多的功能，但是，高功率应用和那些需要非常牢固与稳定焊点的连接器的器件仍然需要使用穿孔器件。而这正是选择焊的优势所在。

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，选择性波峰焊厂商，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热（温度90-100℃，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。

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选择性波峰焊也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

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