为什么选择性波峰焊？在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；第二次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。再来看看全球电子组装行业所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊和选择焊等几种焊接技术

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有些选择焊机器制造商能够提供基本的机器，你可以根据未来的能力扩展根据需要增加新的模块。但是有些制造商是做不到的，所以一定要问清楚。

可以以各种形式增加新的模块，使产量提高两到三倍。你也许可以把这些模块组合起来配成对，离线式波峰焊，在同一条引线上执行两个操作，或者单独使用这些模块，每个模块只执行单独的涂布助焊剂，预热或焊接操作。

有些制造商不仅能够提供各种模块，离线式波峰焊供应，还提供自动传送机，在前一个步骤中的电路板完成焊接时，自动传送机允许操作人员对电路板分级和自动为它们送料。这样，一个操作员就可以执行多种功能，而不是把注意力集中在某一台机器上。

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除了一次只焊接一个焊点，还可以把选择焊设计成能够执行“下移”和“平拖”移动。这些设计是针对相隔很近的焊点，这些焊点可以在一次下移动作中用相同的焊接操作完成多个焊点的焊接，或者在一个很长连接器中焊接一行焊点，例如，通过拖动使焊锡逐次接触它们。

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