设备应用特点

• 取代传统人工作业，准确复检不良位置
• 三维光学成像，定向用于PCBA元器件虚焊外观检测，立体成像，进行元器件侧面的观测
• 能够更清晰的显示被观测部件的状态，可远程或者近距离动态使用，记录被观测部件的图片
• 拥有稳定的硬件,可通过定点对PCBA产品焊锡外观进行三维观察，在行业内处于邻先地位

技术参数