光学检测(AOI)
在线3D AOI VS7000
2020-04-24
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、军工等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
为客户提供专注、及时、完善的技术服务。凭着优良的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，明锐人将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
■ 光学原理
● 采用相移投影方式，能很好的还原表面是漫反射物体的高度信息。
■ 硬件架构
● 大理石平台及铸造龙门
保证设备稳定性及多机共用程序一致性。
● 工业相机 + 远心镜头
整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。
■ 核心技术及优势
● 智能零基准技术
当零基准因为 PCB 板变形而落到焊盘或元件上后，会导致“拉尖”现象，使所有元件高度数据偏低，通过智能零基准技术可有效解决零基准偏移问题。
● 高度截面定位技术
通过高度截面定位技术，避免丝印、PCB 板面及元件来料颜色变化等干扰，可有效解决定位问题。
● 智能平整性检测技术
平整性检测与高度检测的结合，可将来料高度偏差所引起的误报完全去除。
平整性检测与高度检测的结合，可将来料高度偏差所引起的误报完全去除。
● 3D+2D 结合算法
镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息无 法被相机捕捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点，彩色 2D 可以弥补此缺陷，因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点较理想的方式。
无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。
